講座題目：“中國(guó)芯“制造面臨挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì)

主講人：吳漢明院士

時(shí)間：2020年12月14日15:30

地點(diǎn)：信息科學(xué)實(shí)驗(yàn)樓202報(bào)告廳

主辦單位：信息與電子學(xué)院 校科協(xié)

主講人簡(jiǎn)介：

吳漢明,，中國(guó)工程院院士,，浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)。芯創(chuàng)智（北京）微電子有限公司董事長(zhǎng),。

吳漢明院士,，1976年畢業(yè)于中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)；1987年畢業(yè)于中國(guó)科學(xué)院力學(xué)研究所,，獲博士學(xué)位,。曾在美國(guó)UC-Berkeley進(jìn)行博士后研究，并先后入職Intel,、中芯國(guó)際等公司作為技術(shù)骨干從事集成電路制造工藝研發(fā),，曾任中芯國(guó)際研發(fā)副總裁。

吳漢明院士長(zhǎng)期工作在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié),，并作出突出貢獻(xiàn),。主持、指導(dǎo)了包括國(guó)家重大專項(xiàng)的0.13微米至14納米七代芯片工藝研發(fā),，負(fù)責(zé)攻克了包括刻蝕等一系列關(guān)鍵工藝難點(diǎn),，工藝集成后實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。突破了長(zhǎng)期以來(lái)我國(guó)高端芯片工藝完全依賴進(jìn)口的制約,，與世界水平差距明顯縮小,。負(fù)責(zé)我國(guó)首臺(tái)刻蝕機(jī)研發(fā)項(xiàng)目的理論工作，并成功產(chǎn)業(yè)化,。建立的非平衡低溫等離子體混合模型/整體模型成為工藝?yán)碚撘罁?jù),，并作為教案被世界著名大學(xué)公開發(fā)行的教科書采用。發(fā)表著作論文116篇。授權(quán)發(fā)明專利67項(xiàng),。曾獲得“北京學(xué)者”,、“十佳全國(guó)優(yōu)秀科技工作者” 和“全國(guó)杰出專業(yè)技術(shù)人才”等榮譽(yù)。作為主要成員,，三次獲國(guó)家科技二等獎(jiǎng),，多次獲省部科技獎(jiǎng)。