“工業(yè)軟件”專場路演知識產(chǎn)權(quán)資金支持公示
來源： 發(fā)布日期：2022-09-19
各相關(guān)學(xué)院,、課題組：
為加快發(fā)掘、培育和孵化重點領(lǐng)域科技成果轉(zhuǎn)化項目,，2022年8月,，技術(shù)轉(zhuǎn)移中心舉辦了北京理工大學(xué)“工業(yè)軟件”專場路演。經(jīng)遴選共有6個項目參與本次路演,，受到參會企業(yè),、投資機構(gòu)的關(guān)注和好評，并達成了多項合作意向,。根據(jù)專場路演工作方案,，技術(shù)轉(zhuǎn)移中心通過“高價值專利培育運營專項”對參與路演的項目給予知識產(chǎn)權(quán)專項資金支持。現(xiàn)將支持方案公示如下,。
序號 |
項目名稱 |
支持金額（萬元） |
1 |
爆炸毀傷大規(guī)模高精度仿真軟件 |
3 |
2 |
多架構(gòu)系統(tǒng)建模軟件 |
3 |
3 |
武器彈藥毀傷效能評估系統(tǒng) |
3 |
4 |
新一代納米抗體蛋白從頭測序軟件 |
3 |
5 |
大規(guī)模集群云工作流分布式調(diào)度系統(tǒng) |
3 |
6 |
針對球面測量的單幅無載波干涉條紋分析軟件 |
2 （注：前期已給予部分支持） |
公示時間為9月19日至9月21日,。如有異議，請通過以下方式向技術(shù)轉(zhuǎn)移中心反映,。
聯(lián)系郵箱：[email protected]
聯(lián)系電話：010-68918161
技術(shù)轉(zhuǎn)移中心
2022年9月19日