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Spatiallink Corporation栗強博士到北理工信息學院作學術報告


  應北京理工大學信息與電子學院邀請,,12月20日下午在四號教學樓233會議室,美國Spatiallink Corporation栗強博士作題為“無線連接SOC芯片的低功耗未來”系列學術講座,。北京理工大學青年教師以及研究生30余人到場聆聽報告,。

  針對海量的互聯(lián)設備和豐富應用場景的物聯(lián)網(wǎng)應用對CMOS技術的挑戰(zhàn):多標準而低功耗,報告介紹了一款量產(chǎn)驗證的,、全面推向市場的WiFi、低功耗藍牙BLE及主控器MCU三合一的SOC芯片實例,。與傳統(tǒng)的單一WiFi,、BLE 和MCU芯片相同性能的情況下,該芯片的動態(tài)功耗降低了80%,,待機功耗降低了90%,。栗博士從低功耗設計架構原理、低功耗電路設計(TR switch集成設計)的機理以及CMOS電源管理模塊等三方面詳細介紹該芯片的優(yōu)勢,。最后,,栗博士介紹了該芯片的應用場景,,包括智能家居,智能門鎖和兒童貼檢測等,。

  目前國家越來越加大對芯片研發(fā)投入,,此次學術交流活動還吸引了通信協(xié)會、中國鐵塔公司的有關領導和通信企業(yè)的相關人員參加,。各位參會人員對芯片設計和應用非常感興趣,并就多標準通信的SOC芯片在未來不同組網(wǎng)場景的應用進行了交流,。

 

【主講人簡介】

  栗強,,無線通信系統(tǒng)芯片架構,集成和海量驗證專家,。畢業(yè)于北京理工大學和美國中佛羅里達大學,,現(xiàn)任美國Spatiallink Corporation,臺灣網(wǎng)聯(lián)通訊股份有限公司,,和深圳旺凌科技有限公司的共同創(chuàng)始人和董事,。栗強博士曾作為資深研究員和設計總監(jiān)分別任職于硅谷Broadcom公司和臺灣聯(lián)發(fā)科,在Broadcom他和他的團隊把多標準的無線系統(tǒng)集成到單一的CMOS芯片中,,從而使WiFi,,藍牙及其他標準的芯片在智能電話中共存,今天90%互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)量及無線連接都是通過這些芯片來完成的,,Broadcom每年無線芯片銷售額超過15億美金,。在聯(lián)發(fā)科,他帶領美國研發(fā)團隊,,負責開發(fā)TWGGE(TDSCDMA/WCDMA/GPRS/GSM/EDGE)全兼容4G手機芯片,。作為Spatiallink Corporation共同創(chuàng)始人,團隊成功地推出了最低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線通信及MCU SOC芯片,。

  栗強博士為IEEE資深會員,,IEEE Transactions on Circuits and Systems Part-II的副主編,International Solid-State Circuits Conference審稿人,,發(fā)表學術論文17篇,,擁有47項美國發(fā)明專利。曾獲中國電子科技集團科技進步獎二等獎主要完成人,,2008 Broadcom優(yōu)秀發(fā)明人 ,。

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