北理工承辦2024年中國機械工程學(xué)會電裝技術(shù)創(chuàng)新大賽

發(fā)布日期：2024-12-10 供稿：材料學(xué)院李紅攝影：古麗孜熱、楊筠絳、張伊蓉、李文婧

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11月29日至12月1日，由中國機械工程學(xué)會主辦、北京理工大學(xué)和中國機械工程學(xué)會材料分會承辦的2024年中國機械工程學(xué)會電裝技術(shù)創(chuàng)新大賽全國總決賽在北京理工大學(xué)良鄉(xiāng)校區(qū)舉辦。本次大賽由材料學(xué)院承辦，集成電路與電子學(xué)院協(xié)辦，以“綠色、智能、創(chuàng)新”為主題，旨在培養(yǎng)青年學(xué)子的創(chuàng)新精神和實踐能力，為我國未來集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)主力軍。

此次大賽共有來自清華大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京理工大學(xué)、華中科技大學(xué)、北京航空航天大學(xué)等40余所高校的近千名學(xué)生報名參賽。經(jīng)過選拔，最終182名選手脫穎而出，晉級全國總決賽。

大賽開幕式在北京理工大學(xué)良鄉(xiāng)校區(qū)文博中心音樂廳舉行。北京理工大學(xué)黨委副書記楊帆，電裝技術(shù)創(chuàng)新大賽執(zhí)行委員會主任、北京信息科技大學(xué)校長郭福，中國機械工程學(xué)會材料分會秘書長胡軍、副秘書長陸靜娟，北京理工大學(xué)教務(wù)部、材料學(xué)院、集成電路與電子學(xué)院相關(guān)負責人，參賽學(xué)生及指導(dǎo)教師、行業(yè)專家、企業(yè)代表等參加開幕式。開幕式由材料學(xué)院院長陳鵬萬主持。

開幕式上，楊帆介紹了學(xué)校在電裝技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的教學(xué)科研成果，分享了學(xué)校在推動電裝技術(shù)和相關(guān)領(lǐng)域教學(xué)科研和產(chǎn)學(xué)研結(jié)合方面取得的成績。胡軍介紹了電子封裝技術(shù)創(chuàng)新大賽在推動教育產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的重要作用。郭福介紹了大賽的起源、目的和發(fā)展歷程，表示大賽在電子封裝技術(shù)創(chuàng)新、行業(yè)能力提升方面發(fā)揮了積極作用。贊助商代表誠聯(lián)愷達科技有限公司副總經(jīng)理黃飛分享了企業(yè)在電裝技術(shù)領(lǐng)域的成果，鼓勵學(xué)生勇于創(chuàng)新，展現(xiàn)拼搏精神。評審教師代表大連理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院副院長趙寧、監(jiān)督教師代表北京航空航天大學(xué)祁澤武以及參賽選手代表、志愿者代表依次進行宣誓。