北理工承辦2024年中國機械工程學會電裝技術創(chuàng)新大賽

發(fā)布日期：2024-12-10 供稿：材料學院李紅攝影：古麗孜熱、楊筠絳、張伊蓉、李文婧

編輯：牟雪嬌審核：程興旺閱讀次數(shù)：

11月29日至12月1日，由中國機械工程學會主辦、北京理工大學和中國機械工程學會材料分會承辦的2024年中國機械工程學會電裝技術創(chuàng)新大賽全國總決賽在北京理工大學良鄉(xiāng)校區(qū)舉辦。本次大賽由材料學院承辦，集成電路與電子學院協(xié)辦，以“綠色、智能、創(chuàng)新”為主題，旨在培養(yǎng)青年學子的創(chuàng)新精神和實踐能力，為我國未來集成電路產業(yè)發(fā)展提供創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)主力軍。

此次大賽共有來自清華大學、哈爾濱工業(yè)大學、北京理工大學、華中科技大學、北京航空航天大學等40余所高校的近千名學生報名參賽。經過選拔，最終182名選手脫穎而出，晉級全國總決賽。

大賽開幕式在北京理工大學良鄉(xiāng)校區(qū)文博中心音樂廳舉行。北京理工大學黨委副書記楊帆，電裝技術創(chuàng)新大賽執(zhí)行委員會主任、北京信息科技大學校長郭福，中國機械工程學會材料分會秘書長胡軍、副秘書長陸靜娟，北京理工大學教務部、材料學院、集成電路與電子學院相關負責人，參賽學生及指導教師、行業(yè)專家、企業(yè)代表等參加開幕式。開幕式由材料學院院長陳鵬萬主持。

開幕式上，楊帆介紹了學校在電裝技術創(chuàng)新領域的教學科研成果，分享了學校在推動電裝技術和相關領域教學科研和產學研結合方面取得的成績。胡軍介紹了電子封裝技術創(chuàng)新大賽在推動教育產業(yè)發(fā)展方面的重要作用。郭福介紹了大賽的起源、目的和發(fā)展歷程，表示大賽在電子封裝技術創(chuàng)新、行業(yè)能力提升方面發(fā)揮了積極作用。贊助商代表誠聯(lián)愷達科技有限公司副總經理黃飛分享了企業(yè)在電裝技術領域的成果，鼓勵學生勇于創(chuàng)新，展現(xiàn)拼搏精神。評審教師代表大連理工大學材料科學與工程學院副院長趙寧、監(jiān)督教師代表北京航空航天大學祁澤武以及參賽選手代表、志愿者代表依次進行宣誓。