北理工承辦2024年中國機械工程學會電裝技術(shù)創(chuàng)新大賽
發(fā)布日期：2024-12-10 供稿：材料學院 李紅 攝影：古麗孜熱,、楊筠絳、張伊蓉,、李文婧
編輯：牟雪嬌 審核：程興旺 閱讀次數(shù)：
11月29日至12月1日,，由中國機械工程學會主辦、北京理工大學和中國機械工程學會材料分會承辦的2024年中國機械工程學會電裝技術(shù)創(chuàng)新大賽全國總決賽在北京理工大學良鄉(xiāng)校區(qū)舉辦,。本次大賽由材料學院承辦,，集成電路與電子學院協(xié)辦，以“綠色,、智能,、創(chuàng)新”為主題，旨在培養(yǎng)青年學子的創(chuàng)新精神和實踐能力,，為我國未來集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)主力軍,。
此次大賽共有來自清華大學、哈爾濱工業(yè)大學,、北京理工大學,、華中科技大學、北京航空航天大學等40余所高校的近千名學生報名參賽,。經(jīng)過選拔,，最終182名選手脫穎而出，晉級全國總決賽,。
大賽開幕式在北京理工大學良鄉(xiāng)校區(qū)文博中心音樂廳舉行。北京理工大學黨委副書記楊帆,，電裝技術(shù)創(chuàng)新大賽執(zhí)行委員會主任,、北京信息科技大學校長郭福，中國機械工程學會材料分會秘書長胡軍,、副秘書長陸靜娟,，北京理工大學教務部,、材料學院、集成電路與電子學院相關負責人,，參賽學生及指導教師,、行業(yè)專家、企業(yè)代表等參加開幕式,。開幕式由材料學院院長陳鵬萬主持,。
開幕式上，楊帆介紹了學校在電裝技術(shù)創(chuàng)新領域的教學科研成果,，分享了學校在推動電裝技術(shù)和相關領域教學科研和產(chǎn)學研結(jié)合方面取得的成績,。胡軍介紹了電子封裝技術(shù)創(chuàng)新大賽在推動教育產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的重要作用。郭福介紹了大賽的起源,、目的和發(fā)展歷程,，表示大賽在電子封裝技術(shù)創(chuàng)新、行業(yè)能力提升方面發(fā)揮了積極作用,。贊助商代表誠聯(lián)愷達科技有限公司副總經(jīng)理黃飛分享了企業(yè)在電裝技術(shù)領域的成果,，鼓勵學生勇于創(chuàng)新，展現(xiàn)拼搏精神,。評審教師代表大連理工大學材料科學與工程學院副院長趙寧,、監(jiān)督教師代表北京航空航天大學祁澤武以及參賽選手代表、志愿者代表依次進行宣誓,。
本次大賽分為個人技能賽和團體創(chuàng)新賽,。經(jīng)過激烈角逐，最終評選出個人技能賽一等獎35人,、二等獎48人,、三等獎49人，團體創(chuàng)新賽一等獎3支隊伍,、二等獎4支隊伍,、三等獎6支隊伍。與會嘉賓向獲獎選手頒發(fā)證書和獎牌,。
2024年全國電子封裝技術(shù)專業(yè)實驗教學研討會同期在材料實驗教學中心舉行,，大會就電子封裝專業(yè)的教學和大賽發(fā)展進行了探討。
本次大賽為高校電裝技術(shù)領域人員搭建了交流平臺,，對推動全國相關高校,、研究機構(gòu)及企業(yè)深化合作、加強交流,，共同構(gòu)建開放共享,、協(xié)同創(chuàng)新的電裝技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)體系具有積極作用。
