【百家大講堂】中國工程院院士吳漢明作“中國芯”制造面臨挑戰(zhàn)和機會的主題報告
發(fā)布日期：2020-12-15 供稿：信息與電子學(xué)院 校科協(xié) 編輯：王玉國 審核：胡晗 閱讀次數(shù)：
12月14日下午，由北京理工大學(xué)主辦,、信息與電子學(xué)院和?？茀f(xié)共同承辦的北理工“百家大講堂”（第339期）在信息科學(xué)實驗樓202報告廳舉行。中國工程院院士吳漢明應(yīng)邀作了“中國芯”制造面臨挑戰(zhàn)和機會的精彩報告。信息與電子學(xué)院、校科協(xié)負責(zé)人及師生共200多人參加了本次報告會,。講座由信息與電子學(xué)院副院長陳禾主持。
副校長龍騰為吳漢明院士頒發(fā)了北理工“百家大講堂”紀(jì)念證書,。
吳漢明院士首先介紹了芯片制造的主要工藝流程,，隨后從摩爾定律出發(fā)，分析了芯片代工技術(shù)的發(fā)展歷程和面臨的三大挑戰(zhàn),，著重闡述了先進光刻工藝技術(shù)的原理和成套工藝技術(shù)能力的重要性,。最后，他講解了后摩爾時代的特征和技術(shù)發(fā)展方向以及我國芯片制造產(chǎn)業(yè)的機遇和發(fā)展思路,。
吳漢明系統(tǒng)講解了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的大背景,、瓶頸、技術(shù)方法以及未來發(fā)展方向,，更讓大家感受到了科學(xué)家執(zhí)著的探索精神和深厚的科學(xué)造詣,。同時，也深刻地認識到了在目前復(fù)雜的國際形勢下，我國集成電路領(lǐng)域面臨的多重挑戰(zhàn),。
【主講人簡介】
吳漢明,，中國工程院院士，浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長,。芯創(chuàng)智（北京）微電子有限公司董事長,。
吳漢明院士，1976年畢業(yè)于中國科學(xué)技術(shù)大學(xué),；1987年畢業(yè)于中國科學(xué)院力學(xué)研究所,，獲博士學(xué)位。曾在美國UC-Berkeley進行博士后研究,，并先后入職Intel,、中芯國際等公司作為技術(shù)骨干從事集成電路制造工藝研發(fā)，曾任中芯國際研發(fā)副總裁,。
吳漢明院士長期工作在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié),，并作出突出貢獻。主持,、指導(dǎo)了包括國家重大專項的0.13微米至14納米七代芯片工藝研發(fā)，負責(zé)攻克了包括刻蝕等一系列關(guān)鍵工藝難點,，工藝集成后實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,。突破了長期以來我國高端芯片工藝完全依賴進口的制約，與世界水平差距明顯縮小,。負責(zé)我國首臺刻蝕機研發(fā)項目的理論工作,，并成功產(chǎn)業(yè)化。建立的非平衡低溫等離子體混合模型/整體模型成為工藝理論依據(jù),，并作為教案被世界著名大學(xué)公開發(fā)行的教科書采用,。發(fā)表著作論文116篇。授權(quán)發(fā)明專利67項,。曾獲得“北京學(xué)者”“十佳全國優(yōu)秀科技工作者” 和“全國杰出專業(yè)技術(shù)人才”等榮譽,。作為主要成員，三次獲國家科技二等獎,，多次獲省部科技獎,。
