【百家大講堂】中國(guó)工程院院士吳漢明作“中國(guó)芯”制造面臨挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì)的主題報(bào)告
發(fā)布日期:2020-12-15 供稿:信息與電子學(xué)院 校科協(xié) 編輯:王玉國(guó) 審核:胡晗 閱讀次數(shù):
12月14日下午,,由北京理工大學(xué)主辦,、信息與電子學(xué)院和校科協(xié)共同承辦的北理工“百家大講堂”(第339期)在信息科學(xué)實(shí)驗(yàn)樓202報(bào)告廳舉行,。中國(guó)工程院院士吳漢明應(yīng)邀作了“中國(guó)芯”制造面臨挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì)的精彩報(bào)告,。信息與電子學(xué)院、??茀f(xié)負(fù)責(zé)人及師生共200多人參加了本次報(bào)告會(huì),。講座由信息與電子學(xué)院副院長(zhǎng)陳禾主持。
副校長(zhǎng)龍騰為吳漢明院士頒發(fā)了北理工“百家大講堂”紀(jì)念證書,。
吳漢明院士首先介紹了芯片制造的主要工藝流程,,隨后從摩爾定律出發(fā),,分析了芯片代工技術(shù)的發(fā)展歷程和面臨的三大挑戰(zhàn),著重闡述了先進(jìn)光刻工藝技術(shù)的原理和成套工藝技術(shù)能力的重要性,。最后,,他講解了后摩爾時(shí)代的特征和技術(shù)發(fā)展方向以及我國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和發(fā)展思路。
吳漢明系統(tǒng)講解了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的大背景,、瓶頸,、技術(shù)方法以及未來(lái)發(fā)展方向,更讓大家感受到了科學(xué)家執(zhí)著的探索精神和深厚的科學(xué)造詣,。同時(shí),,也深刻地認(rèn)識(shí)到了在目前復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)下,我國(guó)集成電路領(lǐng)域面臨的多重挑戰(zhàn),。
【主講人簡(jiǎn)介】
吳漢明,,中國(guó)工程院院士,浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng),。芯創(chuàng)智(北京)微電子有限公司董事長(zhǎng),。
吳漢明院士,1976年畢業(yè)于中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué),;1987年畢業(yè)于中國(guó)科學(xué)院力學(xué)研究所,,獲博士學(xué)位。曾在美國(guó)UC-Berkeley進(jìn)行博士后研究,,并先后入職Intel、中芯國(guó)際等公司作為技術(shù)骨干從事集成電路制造工藝研發(fā),,曾任中芯國(guó)際研發(fā)副總裁,。
吳漢明院士長(zhǎng)期工作在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié),并作出突出貢獻(xiàn),。主持,、指導(dǎo)了包括國(guó)家重大專項(xiàng)的0.13微米至14納米七代芯片工藝研發(fā),負(fù)責(zé)攻克了包括刻蝕等一系列關(guān)鍵工藝難點(diǎn),,工藝集成后實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,。突破了長(zhǎng)期以來(lái)我國(guó)高端芯片工藝完全依賴進(jìn)口的制約,與世界水平差距明顯縮小,。負(fù)責(zé)我國(guó)首臺(tái)刻蝕機(jī)研發(fā)項(xiàng)目的理論工作,,并成功產(chǎn)業(yè)化。建立的非平衡低溫等離子體混合模型/整體模型成為工藝?yán)碚撘罁?jù),,并作為教案被世界著名大學(xué)公開發(fā)行的教科書采用,。發(fā)表著作論文116篇。授權(quán)發(fā)明專利67項(xiàng),。曾獲得“北京學(xué)者”“十佳全國(guó)優(yōu)秀科技工作者” 和“全國(guó)杰出專業(yè)技術(shù)人才”等榮譽(yù),。作為主要成員,,三次獲國(guó)家科技二等獎(jiǎng),多次獲省部科技獎(jiǎng),。
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