“芯載與智能無人測評技術(shù)實驗室（聯(lián)合）”揭牌儀式舉行
發(fā)布日期：2025-05-23 供稿：集成電路與電子學(xué)院 攝影：集成電路與電子學(xué)院
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5月13日，北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院與中國軟件評測中心聯(lián)合共建的“芯載與智能無人測評技術(shù)實驗室（聯(lián)合）”正式揭牌。北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院黨委書記薛正輝、副院長傅雄軍，北京理工大學(xué)唐山研究院副院長劉崢，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院總工程師李宏偉，中國軟件評測中心副主任李亞偉參加揭牌儀式。
該實驗室旨在面向國家需求，深化產(chǎn)教融合，推動科技創(chuàng)新。實驗室聚焦智能無人系統(tǒng)與芯載技術(shù)的測評難題，以“芯-端-智”全流程測評體系為核心，致力于攻克集成電路安全、智能算法、無人系統(tǒng)性能評估等關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)建覆蓋芯片-算法-系統(tǒng)-場景的測評能力。
薛正輝表示，實驗室將通過“小核心、大協(xié)作”的產(chǎn)學(xué)研模式，吸引頂尖人才參與，推動產(chǎn)教深度融合，構(gòu)建“頂天立地”的發(fā)展理念，實現(xiàn)技術(shù)前沿突破與應(yīng)用落地。
李宏偉表示，雙方將深化合作，依托北理工在智能無人領(lǐng)域的優(yōu)勢和評測中心的工程化能力，共建聯(lián)合實驗室，推動產(chǎn)教融合標(biāo)桿建設(shè)，打造部屬高校合作新范式。
李亞偉與北京理工大學(xué)集成電路與電子學(xué)院副教授周治國共同簽署了聯(lián)合實驗室戰(zhàn)略合作協(xié)議。薛正輝與李宏偉共同為“芯載與智能無人測評技術(shù)實驗室（聯(lián)合）”揭牌。
