第三屆全國(guó)電子封裝技術(shù)專業(yè)教學(xué)研討會(huì)在北理工召開(kāi)

發(fā)布日期：2011-12-04 閱讀次數(shù)：

撰稿：王松攝影：查力為、郭強(qiáng) 編輯：趙修臣

　　11月30日，由北京理工大學(xué)教務(wù)處與材料學(xué)院共同承辦的“第三屆全國(guó)電子封裝技術(shù)專業(yè)教學(xué)研討會(huì)”在北京理工大學(xué)國(guó)際教育交流中心舉行。來(lái)自于華中科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等16所全國(guó)高校以及日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司、航天772所等數(shù)家電子封測(cè)企業(yè)40多位專家、學(xué)者出席了本屆研討會(huì)。李和章副校長(zhǎng)出席會(huì)議并致辭，教務(wù)處處長(zhǎng)仲順安教授發(fā)表講話，會(huì)議由材料學(xué)院常務(wù)院長(zhǎng)劉穎教授主持，材料學(xué)院陳鵬萬(wàn)書(shū)記、教學(xué)副院長(zhǎng)李樹(shù)奎教授及相關(guān)教師出席了會(huì)議。

　　電子封裝技術(shù)作為一門(mén)多學(xué)科交叉的高新技術(shù)，是2007年教育部首次批準(zhǔn)在我校和哈爾濱工業(yè)大學(xué)進(jìn)行試點(diǎn)建設(shè)的新專業(yè)。目前國(guó)內(nèi)已有六所高校設(shè)立了該專業(yè)。2011年，經(jīng)教育部批準(zhǔn)，我校電子封裝技術(shù)專業(yè)又成為國(guó)內(nèi)首個(gè)進(jìn)入“卓越工程師教育培養(yǎng)計(jì)劃”的專業(yè)。本屆會(huì)議旨在對(duì)電子封裝技術(shù)專業(yè)課程體系、人才培養(yǎng)模式以及專業(yè)的未來(lái)發(fā)展問(wèn)題進(jìn)行深入研討。

　　會(huì)上，李和章校長(zhǎng)希望通過(guò)與各兄弟高校以及相關(guān)企業(yè)間的交流，從提高學(xué)生動(dòng)手能力、創(chuàng)新能力出發(fā)，探索出新的校企合作人才培養(yǎng)模式。教務(wù)處處長(zhǎng)仲順安在會(huì)上指出，要加強(qiáng)核心課程體系的設(shè)計(jì)，同時(shí)加強(qiáng)與企業(yè)、研究所間的合作，培養(yǎng)出滿足行業(yè)需求的人才。

　　材料學(xué)院電子封裝技術(shù)專業(yè)教學(xué)主任趙修臣副教授就我校電子封裝專業(yè)人才培養(yǎng)特色、教學(xué)課程體系建設(shè)、卓越工程師計(jì)劃培養(yǎng)方案等方面與參會(huì)專家進(jìn)行了交流。華中科技大學(xué)吳懿平教授、哈爾濱工業(yè)大學(xué)田艷紅教授和劉威博士、西安電子科技大學(xué)田文超教授、大連理工大學(xué)黃明亮教授、桂林電子科技大學(xué)楊道國(guó)教授、江蘇科技大學(xué)蘆笙教授、廈門(mén)理工學(xué)院謝安博士等高校專家、學(xué)者也就各自學(xué)校的人才培養(yǎng)特色、課程體系以及專業(yè)發(fā)展進(jìn)行了交流與探討。會(huì)上與會(huì)專家還針對(duì)專業(yè)實(shí)踐能力培養(yǎng)方式以及校企合作聯(lián)合培養(yǎng)等議題進(jìn)行了熱烈討論。